比手机芯片更短缺,3家国产巨头崛起,与外资抢夺中国500亿的市场

2021-07-23 02:31    来源:数码密探

自全新缺芯难题蔓延以来,不少人将关注的重点放在手机芯片之上。毕竟,手机芯片的缺货直接影响相关机型的供货量以及新机的发布,与消费者的生活息息相关。

实际上,就全球缺芯问题来看,功率半导体比手机芯片更为短缺。

业内相关机构预测:2025年国内功率半导体将达500亿元的市场。就当下的发展情况而言,未来功率半导体行业将集中在汽车、光伏以及工控三大板块之上。

然而,目前中国功率半导体行业的国产渗透率却很低。尤其是受到疫情的影响,我国新能源汽车市场以及光伏市场对于功率半导体的需求量快速增长,进而导致国内新能源半导体对于进口的以来更为严重。

不过,在意识到功率半导体重要性之后,不少国内企业早已开始了布局。虽然当下中国在功率半导体方面依旧靠依靠进口,但是随着比亚迪、斯达半导体以及士兰微这3家国产巨头的崛起,我国在功率半导体领域正在逐渐与外资抢夺500亿的国内市场。

比亚迪是国内最早布局功率半导体(IGBT)的公司,2008年收购宁波中玮的IDM晶圆厂之后,正式开始了在功率半导体行业的布局,2015年比亚迪自研的IBGT已经开始上量。

而随着比亚迪自研的IGBT2.5代芯片成功产出后,比亚迪所用芯片80%来自自己生产,20%需要外购。

斯达半导体同样于2008年开始做IGBT,2016年开始推出自己研发的IGBT芯片。由于斯达半导体是在别人研发的基础上进行开发,所以研发进程一直比较不错。据笔者了解,斯达半导体的厂内自研芯片占比约为70%。

士兰微2018年正式成立车载IGBT,在国内功率半导体3巨头中入局最晚。不过,虽然士兰微开始功率半导体研发较晚,但是其自有6、8、12英寸产线产品迭代非常快,目前零跑、菱电均已经采用了士兰微模块。

就目前比亚迪、斯达半导体以及士兰微的车规参数而言,比亚迪IGBT的4.0平面型饱以及压降能够维持在2V以上,而斯达、士兰微、的沟槽型工艺能做到1.4V-1.6V要略胜一筹。同时,A级车750V模块方面,士兰微更是可以直接对标英飞凌。

随着中企在功率半导体领域的不断发力,我国本土功率半导体产业得到进一步发展,产业链逐渐完善。可以预见,随着中国半导体产业的发展,我国的功率半导体产品出货量将得到大幅度提升。

文/Dong 审核/子扬校正/知秋

来源:数码密探