友商“7nm”换马甲 AMD CEO苏姿丰:不担心现有CPU竞争力

2021-07-31 07:12    来源:快科技

前不久Intel宣布了全新的CPU工艺路线图,今年底的12代酷睿Alder Lake所用的10nm ESF工艺被改名为Intel 7,变相实现了7nm工艺升级,再加上成本大降45%,Intel在桌面及服务器领域来势汹汹。

AMD CEO苏姿丰在日前的财报会议上接受了采访,谈到了双方的竞争情况,她对AMD非常自信,强调即便是现有一代的产品都非常非常有竞争力,客户非常喜欢AMD的产品,市场需求也在不断增长。

如果只谈霄龙在服务器处理器市场上的情况,苏姿丰则表示霄龙在多个细分领域处于市场领先地位——AMD当前的EPYC三代是7nm Zen3架构,64核128线程,128条PCIe 4.0,技术上确实领先不少。

今年下半年Intel有12代酷睿,明年上半年有服务器版的Sapphire Rapids处理器,用上改名后的Intel 7工艺,号称每瓦性能比现在的10nm SF工艺提升10-15%,这对AMD确实会有一定的压力,因为AMD的杀手锏5nm Zen4预计明年下半年才能问世,有一年的空缺。

AMD的做法是今年底之前升级7nm Zen3,前不久展示了3D缓存技术,每一个计算芯片上都堆叠了64MB SRAM,官方称之为“3D V-Cache”,可作为额外的三级缓存使用,这样加上处理器原本集成的64MB,总的三级缓存容量就达到了192MB。

这个缓存加强版的处理器代号Brecken Rdige,今年底问世,预计游戏性能可提升15%,对付Intel的12代酷睿Alder Lake应该不会吃亏。

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责任编辑:宪瑞

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