2025年HBM市场空间将达百亿美元！英伟达计划增加供应商
11月28日，HBM概念震荡反弹，亚威股份盘中触及涨停，华海诚科（688535.SH）、赛腾股份（603283.SH）、香农芯创（300475.SZ）、壹石通（688733.SH）等个股跟涨。
消息面上，TrendForce集邦咨询发布的最新报告显示，各原厂预计2024年第一季度在英伟达完成HBM3e产品验证，预计HBM4将于2026年推出。
英伟达计划引入更多HBM供应商
此前，英伟达发布首次采用HBM3e的AI芯片H200的消息，HBM概念受到市场关注。
据外媒报道，英伟达正在与SK海力士共同探讨HBM4“颠覆性”集成方式，三星和SK海力士准备将HBM的产量提升至2.5倍，美光也积极布局HBM市场。预计到2030年，HBM出货量将达到每年1亿颗。
最新消息显示，英伟达正在规划加入更多的HBM供应商，以完善和健全其供应链管理。三星的HBM3预计将在今年12月完成英伟达的验证，美光、SK海力士相继提供了8hi（24GB）的样品。
除了HBM3和HBM3e以外，HBM4预计将在2026年推出。目前，英伟达和其他CSP（云端业者）在未来的产品应用上，规格和效能都将得到优化。
TrendForce集邦咨询在报告中指出，HBM4在堆栈的层数上，除了现有的12hi（12层）外，还将再往16hi（16层）发展，更高层数预计将带动新堆栈方式的需求增长。机构预测，HBM412hi产品将在2026年推出，16hi产品则有望在2027年问世。
市场空间有望突破百亿美元
公开资料显示，HBM是3DDRAM的一种形式。AI大模型的兴起催生了海量的算力需求，而数据处理量和传输速率的提升使得AI服务器对芯片内存容量和传输带宽提出更高的要求，HBM恰好可以满足相关需求。
与传统的DDR存储器不同，HBM使用TSV和微凸块垂直堆叠多个DRAM芯片，并通过封装基板内的硅中介层与GPU相连，从而具备高带宽、高容量、低功耗、低延时等优势，成为目前AIGPU存储单元中比较重要的部件。
东方证券在研报中指出，HBM在带宽、功耗、封装体积等方面具备较大优势，同时HBM还可以有效解决内存墙的问题，AI时代在中高端GPU中有望得到更广泛的应用，有望替代GDDR并成为主流方案。
受高算力需求的带动，TrendForce集邦咨询预测，2024年全球HBM的位元供给有望增长105%。到2024年，HBM的市场规模有望达到89亿美元，同比增长127%；预计到2025年将突破100亿美元。
相关概念股短期涨幅巨大
在A股市场中，布局HBM相关业务的上市公司并不多，因此这些公司在市场中具有一定的稀缺性。
华海诚科自研的GMC设备可以满足GMC的生产制造，目前相关产品已在送样测试的过程中。与LMC相比，GMC具有更大的成本优势，在先进封装领域有部分替代LMC的趋势，市场前景广阔。此外，该公司可用于HBM的材料已通过部分客户的认证。
亚威股份是国内领先的数字化、柔性化、自动化和智能化的金属板材加工解决方案供应商。此前，亚威股份通过参股企业苏州芯测全资收购了韩国的GSI公司。该公司拥有技术难度较高的存储芯片测试机业务，并且能够稳定供货给SK海力士和安靠等行业龙头。
壹石通电子通信功能填充材料包括二氧化硅粉体、球形氧化铝粉体等产品，填充在电子芯片的封装材料和电子印刷线路板中，可满足low-α射线等电子封装或信号传输要求，可应用于芯片封装、先进通信、存储运算等领域。
览富财经网注意到，拥有环氧粉末包材料、环氧塑封料等产品的凯华材料（831526.BJ）此前7个交易日上涨411.19%，涨幅巨大，但该股因异常波动导致今日开始停牌核查；亚威股份近8个交易日上涨56.41%；华海诚科凭借此前的一波拉升，阶段涨幅也达到53.33%。
