联发科:天5g芯片出货量已占国内5g智能手机市场的40%

2022-01-15 22:39    来源:浅语科技

日前,联发科官方公众号发文表示,天5G芯片的出货量已占国内5G智能手机市场份额的40%。采用全新天玑9000旗舰移动平台的终端将于2022年第一季度上市,首发于下一代OPPOFindX旗舰系列。

此外,针对市场的多元需求,“轻旗舰”天玑8000系列也将于2022年上市。

去年12月16日,联发科举办天玑旗舰战略暨新平台发布会,正式揭晓新一代5G旗舰平台天玑9000。

据官方介绍,天玑9000采用台积电4nm制程,采用新一代Armv9架构,CPU方面内建1颗超大核(Cortex-X2@3.05GHz)、3颗大核(Cortex-A710@2.85GHz)、4颗能效核心(Cortex-A510@1.8GHz),8MBL3缓存+6MBSLC。

联发科表示,和竞品(2021安卓旗舰相比),性能提升35%,能效提升37%。

GPU方面,采用ArmMali-G710十核心,性能提升35%,能效提升60%。

此前公布的跑分数据显示,天玑9000的CPU单核性能与骁龙8Gen1持平,多核得分领先12%左右。

GPU方面,天玑9000进步也非常大,已经远远领先苹果A15,但是还不如骁龙8Gen1。

总体可以判断,天玑9000和骁龙8Gen1的综合性能在同一档次,各有优劣。天玑9000的CPU性能更强,GPU处于劣势。



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