无锡物联网企业贷款余额突破300亿元
本文转自：无锡日报
实现资本与产业良性循环
无锡物联网企业贷款余额突破300亿元
无锡作为中国物联网产业的“首航之城”，具有雄厚的物联网产业基础。多年来，无锡金融赋能以产业布局为出发点，围绕先进制造业集群优势环节，强化金融要素保障，通过全方位、高水平、深层次的产融结合，实现资本与产业良性循环。截至2023年9月末，无锡物联网企业贷款余额达302.73亿元，惠及583家企业；其中，重大项目贷款余额40亿元，信用贷款余额169.69亿元，中长期贷款余额109.64亿元。
创新金融产品，科技赋能激发产业活力
银行信贷规模也在加速增长。浦发银行无锡分行强化需求导向，支持重点产业园区项目建设。无锡市滨湖区山水城车联网产业园提升改造项目于2022年10月完成备案，银团总额17.6亿元，该分行提供份额2.5亿元。目前该项目处于拆迁阶段，待产业园建成后，将引入智能制造、物联网、云计算等产业链，打造以智能网联汽车为核心的示范区。截至今年6月末，该分行为物联网企业提供贷款余额13.82亿元，其中项目贷款余额5.54亿元，占比40.08%。
此外，保险业也不断加大发力支持物联网产业发展。业内人士告诉记者，现在保险中已有比较成熟的信用保险、保证保险、知识产权保险等产品，之后可能会根据车联网领域的行业特点和需求，做好定制化创新。作为物博会战略合作保险服务商，中国太保产险无锡分公司持续深化服务保障，在物联网与保险行业应用赋能、数字无锡建设等领域充分发挥资源优势，打造中国太保UBI系统，通过推出行驶里程、驾驶行为、路况、天气等创新因子进行定价的新型车险，为客户提供更准确的保费报价和服务体验。据悉，2023年1月至9月，无锡保险业向物联网企业提供保险保障金额2841.14亿元、覆盖408家相关企业。
目前，无锡金融支持物联网产业发展的力度、广度、精度不断提升，科技、产业、金融相互塑造、紧密耦合、良性循环的格局正在形成。未来，无锡将围绕产融结合、以融强产，引领、撬动更多的资本带动科技创新，进一步促进国家级物联网先进制造业集群向世界级物联网先进制造业集群跃升。
（刘虹、实习生 谢明珠）
深化产融结合，金融支点撬动科技创新
近日，2023中国（无锡）物联网产融合作论坛暨产融合作试点城市企业投融资路演（无锡站）活动在梁溪区举行。活动现场进行了物联网投融资项目、券商IPO、银企融资三个类别项目集中签约，签约总规模超过40亿元，涵盖人工智能、高端装备、智能制造等多个物联网相关领域，将进一步激活物联网集群创新活力，促进产融协同优势发挥，推动物联网企业创新成长，助力产业转型升级。
金融服务已成为物联网产业发展的重要支点。国家金融监督管理总局无锡监管分局普惠金融科相关负责人表示，“无锡银行业保险业主动作为，加强大数据等金融科技手段的运用，与物联网产业集群发展相结合，构建科技—产业—金融协同互促平台，为金融赋能物联网产业发展提供了强有力支持。”目前，不少银行针对物联网产业推出了具有针对性的金融产品。其中，苏州银行无锡分行为物联网产业设置专属评价审批机制，配套多样化金融服务，对物联网企业设置差异化绩效相关系数，鼓励经营机构积极投放；中国银行无锡分行创新线上供应链金融产品，推进产业链资金融通。
