美光计划明年量产 32Gb DDR5 颗粒
关注
随着科技的不断发展，内存技术也在不断进步，美光公司最近宣布了其HBM3Gen2内存的样品即将向客户供应，同时计划在2024年出货其32Gb的DDR5颗粒，这将使单条内存容量达到128GB。这些新的技术进展将为计算机行业带来巨大的提升。
HBM3Gen2内存是一种高带宽内存，它采用了美光的1β纳米工艺，具有更高的能效和更高的内存密度。美光公司表示，1β技术可以将能效提高约15%，内存密度提升35%以上。这意味着，使用1β技术的制造的内存将更加高效，同时能够提供更大的存储容量。据业界分析，美光的1β技术相当于14-12纳米工艺，这使得它成为了一种非常先进的技术。
美光公司还计划在2024年中期开始生产32GT/s的16/24gbGDDR7芯片和32/64gb的HBMNext内存。GDDDR7是一种高速存储器，它将能够提供更高的数据传输速度，而HBMNext内存则是一种下一代高带宽内存，它将能够提供更高的存储容量和更快的存储速度。这些新技术将为未来的计算机和人工智能应用提供更强大的支持。
除了存储技术的进步，美光公司还计划在未来的产品中采用基于DUV的1β纳米工艺。这种工艺将能够制造更小、更高效的芯片，从而提供更高的性能和更低的能耗。美光公司表示，使用这种工艺制造的芯片将能够提供高达1.5tb/s或2+tb/s的带宽，这为未来的大数据分析和人工智能应用提供了足够的支持。
总的来说，美光的最新存储技术进展将为计算机行业带来巨大的提升。其HBM3Gen2内存和GDDDR7芯片以及HBMNext内存都采用了最先进的的技术，能够提供更高的存储容量和更快的存储速度。同时，美光公司的1β技术也将使存储器具有更高的能效和更小的体积，从而为未来的计算机和人工智能应用提供更好的支持。这些技术的进展将进一步推动计算机行业的发展，为未来的科技发展打下坚实的基础。
举报/反馈
