2023中国半导体材料产业发展（德州）峰会将在德州举行
齐鲁晚报·齐鲁壹点记者 李梦晴 通讯员韩哲 叶龙庭
10月16日至18日，2023中国半导体材料产业发展（德州）峰会和12英寸集成电路用大硅片产业化项目通线量产仪式将在德州天衢新区举行。
本次峰会主题为“协同创新 共谋发展”，由山东省工信厅，中共德州市委、德州市人民政府，及中国电子材料行业协会半导体材料分会联合主办，由德州市工信局、天衢新区党工委、天衢新区管委会，以及有研半导体硅材料股份公司、山东有研半导体材料有限公司、山东有研艾斯半导体材料有限公司、山东省硅单晶半导体材料与技术重点实验室承办。
会议旨在深入落实先进制造业强市战略，抢抓省级新区发展机遇，提升德州在集成电路产业领域内知名度和影响力，推动德州集成电路产业集聚和发展，全力打造中国集成电路关键材料产业基地。
根据安排，本次活动将邀请国家科技部、工信部、商务部有关领导；山东省政府领导，省发展和改革委、省科技厅、省工信厅、省商务厅有关领导；国内半导体材料领域院士专家和知名企业负责人出席。
活动包含通线量产仪式和峰会两部分，其中峰会包含领导致辞、重点项目签约、“德州集成电路关键材料基地”揭牌、专家报告等多个环节。
会议组织单位、时间和地点
主办单位
山东省工业和信息化厅
中共德州市委
德州市人民政府
中国电子材料行业协会半导体材料分会
承办单位
德州市工业和信息化局
德州天衢新区党工委
德州天衢新区管委会
有研半导体硅材料股份公司
山东有研半导体材料有限公司
山东有研艾斯半导体材料有限公司
山东省硅单晶半导体材料与技术重点实验室
协办单位
中国电子系统工程第四建设有限公司
杭州光研科技有限公司
上海东洋炭素有限公司
赛迈科先进材料股份有限公司
支持单位
中国有色金属学会半导体材料学委会
集成电路关键材料国家工程研究中心
北京特思迪半导体设备有限公司
苏州赫瑞特电子专用设备科技有限公司
浙江华盛模具科技有限公司
江苏晶工半导体设备有限公司
杭州谱育科技发展有限公司
北京广信国能科技有限公司
北京汇德信科技有限公司
上海矽卿&沉积半导体
江苏山水半导体科技有限公司
博力思（天津）电子科技有限公司
声达半导体设备（江苏）有限公司
宁波弘信新材料科技有限公司
无锡连强智能装备有限公司
内蒙古京航特碳科技有限公司
鸿阳科技有限公司
郑州超微磨料磨具有限公司
河北晶碳科技有限公司
联盛半导体科技（无锡）有限公司
芯岛新材料（浙江）有限公司
宁津县晶晶电子科技有限公司
浙江星辉新材料科技有限公司
安徽祥泰芯材料科技有限公司
苏州博宏源机械制造有限公司
郑州三祥科技有限公司
西安贝诺茵电子科技有限公司
北京三禾泰达技术有限公司
洛阳正奇机械有限公司
丹东新东方晶体仪器有限公司
明德贸易株式会社
上海华颂实业有限公司
无锡成旸科技股份有限公司
麦斯克电子材料股份有限公司
杭州幄肯新材料科技有限公司
天津市裕丰碳素股份有限公司
北京清质分析技术有限公司
青岛高测科技股份有限公司
吉永商事株式会社
德州学院
弗莱贝格仪器（上海）有限公司
丹东奥龙射线仪器集团有限公司
堀场（中国）贸易有限公司
浙江思纬新材料科技有限公司
湖南宇晶机器股份有限公司
宁波赢晟新材料有限公司
山东力冠微电子装备有限公司
会议时间、地点
会议时间：2023年10月15日-18日，15日报到
会议地点：山东省德州市委党校、德州富豪康博酒店
报到地址：山东省德州市德城区东风东路1888号
会议邀请领导
1.中国科学院、浙江大学教授杨德仁院士
2.中国工程院、中国有研科技集团有限公司黄小卫院士/首席科学家
3.国家科技部领导
4.工信部领导
5.中国商务部领导
6.中国电子材料行业协会潘林理事长
7.中国电子材料行业协会袁桐高级顾问
8.中国电子材料行业协会鲁瑾常务副秘书长
9.中国电子科技集团公司左雷总监、科技部主任
10.中电科半导体材料有限公司铁斌董事长
11.中国电科产业基础研究院/中国电科46所张力江副院长/主持工作副所长
12.中电科半导体材料有限公司孙鉴英总经理
13.全国半导体设备和材料标委会材料分技术委员会贺东江主任
14.全国半导体设备和材料标委会封装分技术委员会曹可慰委员兼秘书长
15.SEMI China 国家半导体产业协会冯莉高级总监
16.中国半导体照明/LED产业与应用联盟关白玉秘书长
17.中国电子材料行业协会石英材料分会杨家茂秘书长
18.功率半导体行业联盟舒丽辉秘书长
19.天津市集成电路行业协会王瑞霞秘书长
20.天津市集成电路行业协会张雪涛副秘书长
21.中国电子系统工程第四建设有限公司万铜良党委书记、董事长
22.中国电子系统工程第四建设有限公司石小琰副总裁
23.上海东洋炭素有限公司Michio Ando副总经理、营业部长
24.赛迈科先进材料股份有限公司周明总经理
25.上海新昇半导体科技有限公司李炜董事长
26.广东先导科技集团公司苏小平副总裁
27.杭州中欣晶圆半导体股份有限公司郭建岳总经理
28.中电国基南方集团有限公司/中国电子科技集团公司第五十五所吴礼群副总经理/副所长
29.中国电科装备子集团王志越首席科学家
30.中国电科46所赖占平首席科学家
31.FerroTec（中国）集团邹丽华高级顾问
32.FerroTec（中国）集团费易军副总经理
33.久智光电子材料科技有限公司王春玲总经理
34.久智光电子材料科技有限公司张锦副总经理兼首席专家
35.浙江晶盛机电股份有限公司曹建伟董事长
36.浙江晶盛机电股份有限公司何俊总裁
37.浙江晶盛机电股份有限公司傅林坚副总裁
38.中电科半导体材料有限公司王斌董事
39.中电科投资控股有限公司/中电科半导体材料有限公司裴二章副总经理/董事
40.中电科投资控股有限公司赵永生副总经理
41.中国电科产业基础研究院房玉龙基础产业部主任
42.徐州经济技术开发区莫迎华党工委委员
43.徐州经济技术开发区管理委员会马春喜副主任
44.河北工业大学电子信息工程学院周建伟教授
45.河北工业大学电子信息工程学院牛新环教授
46.河北工业大学材料科学与工程学院刘彩池教授
47.河北工业大学材料科学与工程学院郝秋艳教授
48.河北工业大学继续教育学院陈洪建院长
49.天津理工大学科技处张楷亮处长
50.天津理工大学功能晶体研究院徐永宽副院长
51.天津工业大学电气与电子工程学院牛萍娟院长
52.中国矿业大学材料与物理学院冯培忠院长/教授
53.德州学院化学化工学院李洪亮院长
54.德州学院化学化工学院伊连云党委书记
55.德州学院化学化工学院王志刚副院长
56.德州学院化学化工学院王新芳副院长
57.德州学院化学化工学院耿龙龙院长助理
58.北京燕东微电子有限公司淮永进总经理
59.吉林华微电子股份有限公司于胜东总经理
60.福建福顺微电子有限公司梅海军总经理
61.南京国盛电子有限公司李国鹏总经理
62.河北普兴电子科技股份有限公司陈秉克专家顾问
会议报告专家
杨德仁
中国科学院院士/浙江大学教授
报告题目：光伏硅材料的技术进展和产业
居龙
SEMI全球副总裁/中国区总裁
报告题目：全球半导体产业现状与展望
康劲
北方集成电路技术创新中心总经理
报告题目：集成电路关键材料
秦舒
中国半导体行业协会集成电路分会秘书长
报告题目：我国集成电路产业发展现状及思考
范伟宏
杭州士兰微电子股份有限公司副董事长
报告题目：硅分立器件分类、应用及技术发展趋势
李彬
中环领先半导体材料有限公司副总经理
报告题目：300mm硅片制造技术与应用
张果虎
有研半导体硅材料股份公司总经理
报告题目：我国半导体产业回顾与硅片展望
兰洵
西安奕斯伟材料科技股份有限公司副总裁、首席技术官
报告题目：300mm硅片制造技术与应用
王庆宇
上海新微半导体有限公司总经理
报告题目：氮化镓材料在功率和射频器件的应用
任殿胜
北京通美晶体技术股份有限公司技术总监
报告题目：砷化镓（GaAs)材料现状及发展趋势
李辉
中国科学院物理研究所研究员
报告题目：液相法生长立方碳化硅单晶
郝建民
中国电科46所副总工程师
报告题目：SiC衬底材料发展问题的思考
李国强
华南理工大学教授
报告题目：硅基氮化镓材料
徐军
同济大学教授
报告题目：β-Ga2O3单晶生长、性能及其X射线探测器件研究
石刚
浙江晶盛机电股份有限公司运营副总裁
报告题目：蓝宝石行业发展现状及趋势
张万华
中国电子系统工程第四建设有限公司电子事业部副总经理
报告题目：硅晶圆行业市场分析报告
陈海龙
杭州光研科技有限公司总经理
报告题目：集成电路用硅片缺陷检测设备发展现状及展望
王年刊
上海东洋炭素有限公司常务副总经理
报告题目：石墨材料在半导体领域的应用
吴厚政
赛迈科先进材料股份有限公司首席技术官、副总经理
报告题目：半导体制造用碳材料
会议日程安排
（最终会议日程请以会议手册为准）
