联发科天玑8300首个跑分出炉,搭载16GB内存
11月17日消息,联发科天玑8300处理器官宣11月21日15点发布,该处理器的首个跑分现已出炉。
该跑分来自一款小米机型,从型号来看属于RedmiK70系列,搭载16GB内存,单核跑分1512,多核跑分4886。
联发科天玑8300的CPU为1×3.35GHz核心+3×3.32GHz核心+4×2.2GHz核心。博主@肥威表示,3.35GHz的大核是Cortex-A715,而非Cortex-X3,GPU是Mali-G615MC6。
作为对比,上一代天玑8200-Ultra的单核1224分,多核3921分(IT之家注:来自小米RedmiNote12TPro早期跑分)。
博主@数码闲聊站表示,天玑8300为大迭代4大核+4小核架构,理论性能强于高通骁龙7系新处理器。